In einer Vakuumkammer wird ein Argonplasma gezündet. Argon Ionen werden mittels eines elektrischen Feldes auf eine negativ geladene Kathode (Target) hin beschleunigt. Die Argon Ionen treffen mit hoher kinetischer Energie auf das Target. Als Folge des hohen Energieeintrags werden Atome des Targetmaterials emittiert. Die Atome diffundieren durch die Vakuumkammer und kondensieren als dünne Schicht auf dem Substrat.
Die Herstellung reproduzierbarer Dünnschichtstrukturen im Nanometer Bereich ist seit Mitte der 70er Jahre ein etabliertes Verfahren in der in der Mikroelektronik, Displaytechnik, der magnetischen und optischen Datenspeicher, der Großflächenbeschichtung (Architektur-, Automobilglas, Folienbeschichtung), sowie seit Anfang der 90er Jahre in der Hartstoff- und Verschleißschutzbeschichtung sowie bei Tribologischen und Dekorativen Beschichtungen.
| Langjährige Erfahrung in der Pulvermetallurgie ermöglicht PLANSEE, den steigenden Anforderungen bezüglich Reinheit, Kornstruktur, Dichte und Targetgeometrien gerecht zu werden, sowie neue Werkstoffkombinationen zur Serienreife zu entwickeln. |
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PLANSEE liefert Sputtering Targets aus:
- Refraktärmetallen: Mo, W, Cr, Ta, Nb und deren Legierungen
- Aluminiumlegierungen: AlTi, AlTiX, AlTiXY, AlCr
- Siliziden: XSi
- keramischen Materialien: WC, MoS2, Nb2O5, Ta2O5, WO3
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